인텔이 AMD의 게임 성능을 강화한 3D V-캐시 기술에 대응하기 위해 새로운 캐시 기술을 개발 중이라는 루머가 제기되었다. 이 기술은 2026년에 출시 예정인 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 프로세서에 적용될 것으로 보인다.

최근 유출된 정보에 따르면, 인텔은 ‘bLLC(Big Last Level Cache)’라는 대용량 L3 캐시를 일부 노바 레이크 모델에 탑재할 계획이다. 이 캐시는 AMD의 3D V-캐시와 유사한 기능을 제공하여 게임 및 미디어 작업에서 성능을 크게 향상한다고 알려졌다.

특히, 두 가지 노바 레이크 모델이 bLLC를 탑재할 것으로 예상된다. 각각 8개의 고성능 코어(P-core)와 4개의 저전력 효율 코어(LP-E core)를 기본으로, 하나는 12개의 효율 코어(E-core), 다른 하나는 추가로 16개의 효율 코어를 갖출 것으로 보인다. 이들 프로세서의 TDP는 모두 125W 수준일 것으로 보인다.

bLLC 기술은 이미 인텔의 최신 서버용 CPU인 Clearwater Forest에서 사용되고 있으며, 이 캐시는 CPU의 기본 타일에 통합되어 성능을 향상시키는 데 기여하고 있다. 이러한 구조는 AMD의 최신 9000 시리즈 X3D 프로세서에서 3D V-캐시를 CPU 다이의 하단에 부착하는 방식과 유사하다.

그러나 인텔은 2024년 11월까지도 데스크톱용 프로세서에 AMD의 3D V-캐시와 유사한 기술을 도입할 계획이 없다고 밝혔었다. 따라서 이번 루머는 인텔의 전략 변화 가능성을 시사한다.

노바 레이크 프로세서는 새로운 LGA1954 소켓을 사용할 것으로 예상되며, 이는 기존의 LGA1851 소켓을 대체할 것이다. 이 소켓은 900 시리즈 칩셋과 함께 제공될 예정이며, 최대 52개의 하이브리드 코어를 지원할 수 있는 설계로 알려져 있다.

인텔의 이러한 움직임은 AMD의 X3D 칩이 게임 성능에서 우위를 점하고 있는 상황에서 시장 점유율을 회복하려는 시도로 해석된다. 특히, AMD는 2022년에 Ryzen 7 5800X3D를 출시한 이후, 게임 성능에서 높은 평가를 받아왔다.

인텔이 bLLC 기술을 통해 게임 성능을 향상시키고, AMD의 X3D 칩에 대응할 수 있을지 귀추가 주목된다. 노바 레이크의 공식 발표는 아직 이루어지지 않았으며, 출시까지는 시간이 남아있다.

따라서, 인텔의 bLLC 기술이 실제로 어떤 성능을 발휘할지, 그리고 AMD의 3D V-캐시에 얼마나 효과적으로 대응할 수 있을지는 향후 발표를 통해 확인할 수 있을 것이다.
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