퀄컴은 2025년 9월 25일, 스냅드래곤 X2 고급형 및 최상위형 프로세서 3종을 발표했다. 5GHz CPU와 업계 최고 수준인 80 TOPS 성능의 신경처리장치(NPU)를 탑재해, 초고급형 PC 시장을 겨냥한 행보다.

그동안 온종일 지속되는 배터리 수명으로 주목받았던 퀄컴은 이번 제품 발표에서 새롭게 강조한 ‘수일간 지속되는 배터리 수명’에 대해 별다른 설명을 덧붙이지 않았다.

대신 초점을 속도 향상에 맞췄다. 스냅드래곤 X2 플랫폼은 동일한 전력 소모 조건에서 이전 세대보다 31% 더 높은 성능을 제공하거나, 동일한 성능을 43% 적은 전력으로 구현한다. 이는 기존 4나노미터 공정에서 3나노미터 공정으로 전환한 효과에 기반한 것이다.

프로세서 내부 CPU 아키텍처도 눈에 띄게 달라졌다. 이번 제품에는 3세대 오리온(Oryon) CPU 코어가 탑재됐으며, 최대 18개 코어 구성이 가능하다. 새 아키텍처는 새로운 최상위 코어와 고성능 코어로 세분화된 구조로, 이전 세대에서 채택한 단일 유형의 고성능 코어 구성과는 구별된다. 또한, 최상위형 모델에는 최대 48GB 통합 메모리가 포함되며, X75 5G 모뎀도 기본 탑재된다.

이번 프로세서는 퀄컴 스냅드래곤 행사가 열린 하와이 마우이에서 공개됐다. 행사에서 퀄컴 경영진은 스냅드래곤 X2 기반 PC가 2026년 상반기 출시될 예정이라고 밝혔다. 경쟁사인 AMD와 인텔의 제품 출시 일정과 궤를 같이하는 시점이다.

퀄컴 수석부사장 케다르 콘답은 행사에서 “단순한 칩이 아니라, 하나의 혁신”이라고 강조했다.

Mark Hachman / Foundry

퀄컴의 고급형 X2 프로세서를 시연 중인 노트북

고급형 및 최상위형 스냅드래곤 X2의 사양은 다음과 같다.

퀄컴은 이번에 스냅드래곤 X2 플랫폼 기반 프로세서 3종을 출시했다. 제품명은 X2E-96-100, X2E-88-100, X2E-80-100이지만, 실제로는 아래와 같은 구조로 이해할 수 있다.

• 최상위형 모델 : 총 18코어, 최상위 코어 12개(모든 코어 기준 4.4GHz, 부스트 시 5.0GHz), 고성능 코어 6개(3.6GHz, 부스트 없음)
• 고급형 모델(18코어) : 총 18코어, 최상위 코어 12개(4.0GHz, 부스트 시 4.7GHz), 고성능 코어 6개(3.4GHz)
• 고급형 모델(12코어) : 총 12코어, 최상위 코어 6개(4.0GHz, 부스트 시 4.4~4.7GHz), 고성능 코어 6개(3.4GHz)

1세대 스냅드래곤 X에 탑재된 오리온 코어는 Arm 아키텍처 기반으로, Arm 명령어와 호환되면서도 자체 설계가 가능한 라이선스를 바탕으로 개발됐다. 당시 제품은 모든 12개 코어를 고성능 코어로 통일해 배터리 상태에서도 최대 속도로 동작하는 것이 특징이었다. 기본 동작 속도는 3.8GHz, 최대 4.3GHz였다.

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스냅드래곤 X2 고급형 및 최상위형 칩 요약

이번 세대는 구조가 달라졌다. 스냅드래곤 X2 고급형과 최상위형에는 오리온 최상위 코어와 고성능 코어가 모두 포함된다. 특히 최상위형 모델에는 최대 48GB 통합 메모리가 기본 탑재된다.

최상위 코어는 5GHz 동작 속도를 구현하는 핵심이며, 고성능 코어는 일상적인 작업에서도 뛰어난 반응성과 전력 효율성을 제공한다. 인텔의 메테오 레이크 및 루나 레이크에 적용된 고성능·고효율 코어 구조와 유사한 전략으로 해석된다.

퀄컴의 고급형 모델과 최상위형 모델 간 차이는 여러 요소가 복합적으로 작용한다. 퀄컴 측은 CPU 및 GPU 속도, 메모리 용량 및 속도, 코어 수 등을 복합적으로 조합한 결과라고 설명했다. 예를 들어, 최상위형 모델은 192비트 메모리 버스를 통해 초당 228GB 전송 속도를 지원하며, 고급형은 128비트 버스로 152GB/s 속도를 제공한다. 세 모델 모두 LPDDR5x 메모리와 연결된다.

통합 메모리 구성도 흥미로운 전략이다. 인텔은 과거 메테오 레이크에서 유사한 시도를 했으나, 고정된 메모리 구성은 제조사가 제품을 차별화하는 데 제약이 된다며 이후 해당 전략을 포기한 바 있다. 당시 인텔 CEO 팻 겔싱어는 메테오 레이크를 “단발성 틈새 제품”이라고 표현했다.

현재 퀄컴이 이 방식을 채택한 배경은 알려지지 않았지만, 흥미로운 점은 48GB 통합 메모리는 최상위형 모델에만 고정적으로 탑재되며, 나머지 두 제품은 기기별로 메모리 용량을 조정하는 방식이라고 밝힌 점이다. 퀄컴이 맞춤형 프로세서 설계로 확장할 가능성을 암시한다.

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퀄컴은 해당 메모리가 그래픽 처리장치(VRAM)으로 사용 가능한지에 대해서는 명확하게 밝히지 않았다. VRAM 용량이 많을수록 더 복잡한 생성형 AI 모델을 실행할 수 있다는 점에서 중요한 사안이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 2025년 9월 24일 밤, AI가 다양한 기기 전반에 걸쳐 보편화될 미래에 대해 비전을 제시하는 발표를 진행했다.

퀄컴은 향후 가격이 더 저렴하고 성능이 낮은 보급형 PC를 위한 파생 모델도 추가할 것으로 예상된다. 실제로 2024년 4월과 9월, 퀄컴은 8코어 및 10코어 구성의 스냅드래곤 X 플러스 변형 모델을 출시한 바 있으며, 이 중 소형 모델만 터보 기능이 제공됐다. 해당 제품은 기본 3.4GHz, 터보 시 4GHz까지 지원됐다. 2025년 1월, 퀄컴은 600달러 이하 노트북용으로 설계된 스냅드래곤 X 저가형 모델도 선보였으며, 8코어 구성에 최대 3.0GHz 속도를 갖췄다. 그러나 현재까지 퀄컴은 이들 제품에 대한 구체적인 설계 구조나 방향성에 대해서는 밝히지 않았다.

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최상위형 스냅드래곤 X2, TOPS 성능에서도 최상위

컴퓨팅 및 게임 부문 수석부사장 케다르 콘답은 ‘NPU’라는 용어 자체를 선호하지 않는다고 밝혔다. 숫자 자체보다 생성형 AI를 통한 실제 사용자 경험에 집중해야 한다는 입장이다. 콘답에 따르면 퀄컴은 스마트폰 분야에서 10년 전부터 생성형 AI를 적용해 왔으며, 배경 흐림 효과, 다양한 필터, 인물 사진 모드 등이 그 사례다. 반면, PC 영역에서는 온디바이스 AI의 필요성을 설득하는 일이 훨씬 어려운 과제라고 설명했다.

퀄컴 자체도 이 과제를 더 어렵게 만들고 있다. 신형 스냅드래곤 X2 고급형 칩은 80 TOPS라는 매우 높은 수준의 성능을 제공하는데, 코파일럿 플러스 노트북 기준치의 약 두 배에 해당한다. 이에 따라 퀄컴은 PC 제조업체를 설득하기 위해 두 배 이상의 노력을 기울여야 하는 상황이다. 1세대 스냅드래곤 X 제품군도 윈도우 스튜디오 효과 등 다양한 생성형 AI 경험을 제공했지만, 실제로는 NPU의 전체 성능을 모두 활용하지 못했다.

궁극적으로 퀄컴은 아직까지 온디바이스 생성형 AI의 킬러 애플리케이션을 찾지 못한 상태다. 마이크로소프트가 제안한 ‘리콜’ 기능조차도 주목받지 못하고 있으며, 사실상 무용지물에 가까운 평가를 받고 있다. 다만, 어도비와 퀄컴은 의미 있는 성과를 한 가지 도출했다. 어도비는 자사의 여러 앱을 퀄컴 CPU 및 NPU에 최적화했다고 발표했다.

또한 맥슨 시네마 3D, 지브러쉬(ZBrush)도 2026년 봄까지 퀄컴 칩에 최적화될 예정이며, 음악 제작 소프트웨어 에이블튼 라이브(Ableton Live)는 2026년 초 퀄컴 최적화 버전 프리뷰를 공개할 예정이다.

한편, 일반 사용자에게는 보이지 않는 영역에서도 온디바이스 생성형 AI 기능이 확대되고 있다. 예를 들어, 마이크로소프트의 소형 언어 모델 ‘파이 실리카(Phi Silica)’는 코파일럿 PC용으로 업데이트되고 있으며, 어도비 프리미어 프로와 블렌더도 CPU 및 GPU와 더불어 NPU를 활용하는 기능을 제공하고 있다. 다만 이들 소프트웨어는 아직 윈도우 머신러닝(Windows ML) 기반에서 작동하지 않기 때문에, NPU를 위한 별도 최적화 코드가 필요하다.

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테크 시장 분석 기업 테크널리시스리서치(TECHnalysis Research) 대표 밥 오도넬은 “하나의 앱이 80 TOPS를 모두 사용하는 경우는 거의 없겠지만, 5 TOPS를 소모하는 작업이 10개 동시에 실행되면 어느새 50 TOPS에 도달하게 된다”라고 분석했다. 이어 “이러한 작업은 개별 앱일 수도 있고, 사용자를 대신해 일하는 개별 에이전트일 수도 있다”라고 덧붙였다.

윈도우 머신러닝(Windows ML)은 생성형 AI 작업을 적절한 CPU, GPU, NPU에 자동으로 배분해주는 역할을 수행하며, 이 과정에서 큰 도움이 될 수 있다. 마이크로소프트는 이에 대해 “윈도우 ML은 온디바이스 모델 추론을 최적화하고, CPU, GPU, NPU 간 모델 종속성을 효율적으로 관리하는 내장형 AI 추론 실행 환경”이라고 설명하고 있다.

긍정적인 소식도 있다. 처음 발표된 2018년 이후, 2025년 9월 24일 기준으로 운영체제 통합 머신러닝 시스템(Windows ML)이 정식 제공되기 시작했다고 마이크로소프트가 발표했다.

X2 최상위형 모델의 통합 모뎀, 숨겨진 강점이 될 수도

퀄컴은 X2 고급형 제품군에 탑재된 아드레노(Adreno) 그래픽 코어에 대해 구체적인 정보를 많이 공개하지 않았다. 퀄컴은 이전 세대 대비 전력당 성능과 전력 효율이 2.3배 향상됐다고 밝혔으며, 세부 설명은 생략했다. 최상위형 칩에는 X2-90 코어가 1.85GHz로 구동되며, 고급형 제품에도 동일한 코어가 1.70GHz로 탑재된다. 가장 저가형 모델에는 X2-85 코어가 1.70GHz로 탑재된다.

아드레노 그래픽 코어는 세 모델 모두에서 AV1, HEVC, AVC 형식의 영상 디코딩을 8K 60프레임으로 동시 지원하지만, 여전히 외장형 그래픽카드 연결은 지원하지 않는다. 이로 인해 게임 시장 공략은 이번에도 제한적일 것으로 보인다.

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이러한 사양이 실제 사용자 경험에 어떻게 반영될지는 아직 명확하지 않다. PCWorld의 상세 리뷰에서도 게임 성능은 중점적으로 다뤄지지 않았다. 인텔의 코어 울트라 루나 레이크 칩을 테스트할 당시, 기존 X 제품을 이용해 일부 게임을 실행했으나 사실상 원활한 플레이가 불가능한 수준이었다.

다만 퀄컴은 성능이 이전 세대 대비 약 2.2배 향상됐다고 강조했다. 대표적인 게임으로는 그랜드 테프트 오토 V, 섀도 오브 더 툼레이더, 사이버펑크 2077이 언급됐지만, 프레임률, 해상도, 화질 설정 등은 구체적으로 공개되지 않았다.

티리아스 리서치 창립자 짐 맥그리거는 X2 플랫폼에 X75 모뎀을 통합한 것이 가장 의외이면서도 의미 있는 변화라고 평가했다. 퀄컴은 스마트폰 플랫폼에서는 항상 중앙처리장치, 그래픽코어, 모뎀을 통합해왔지만, 기존 X 플랫폼에서는 모뎀이 빠져 있었다. 그러나 이번에는 다르다.

맥그리거는 “처음 통합 모뎀이 탑재된 제품을 봤을 때 매우 반가웠다”라고 언급하며, 퀄컴이 연결성 측면에서 더 과감하게 나아가야 한다고 생각한다고 덧붙였다. “통신사가 지원하지 않은 것이 문제였다”라고 지적했다.

테크널리시스리서치 대표 밥 오도넬은 “퀄컴이 제작하는 모뎀은 전 세계 최고 수준”이라고 평가하며, “그렇다면 이를 플랫폼에 포함하는 것은 당연한 선택”이라고 말했다.

퀄컴은 X75를 ‘5G 어드밴스드에 최적화된 세계 최초의 모뎀-무선 시스템’이라고 설명했지만, 진짜 핵심은 해당 모뎀이 실제로 포함됐다는 사실이다. 스마트폰이 와이파이와 셀룰러 네트워크 간을 자유롭게 오가는 것처럼, 개인용 컴퓨터도 그러한 연결성이 가능해야 한다. 모뎀 통합은 바로 그 가능성을 열어준다.

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퀄컴에 따르면, PCI Express 5.0을 통한 듀얼 NVMe 저장장치 연결을 지원하며, 해당 칩을 탑재한 노트북은 최대 4K 144Hz 해상도 또는 4K 외부 디스플레이 3대 동시 연결이 가능하다. 단, 주변기기 연결은 USB4 40Gbps로 제한되기 때문에, 소프트웨어 압축 기술이 일부 활용될 것으로 보인다.

제조사는 PCIe 5.0 12레인을 활용할 수 있으며, 가장 저가형 모델만 8레인으로 제한된다. PCIe 4세대 레인 4개도 별도로 제공되며, 주로 저장장치 용도로 활용될 가능성이 높다.

또한, 기업용 시스템 관리를 위한 신규 기능도 추가됐다. 가디언(Guardian)이라는 이름의 기능으로, X2 기반 기기 외부에서 상태를 추적하고 관리할 수 있는 기능이다. 2026년 출시 예정이라고 콘답은 밝혔다.

시장 장벽 : Arm 기반 윈도우 생태계의 지속된 과제

퀄컴의 최대 과제는 결국 실리콘 자체에 있지 않다.

맥그리거는 “이미 시장에 널리 보급된 구조와 업계 강자가 존재하는 상황에서 경쟁하기란 매우 어렵다”라고 언급했다. 맥그리거는 특히 “인텔이 한때 주춤했던 틈은 분명 있었지만, 완전히 다른 아키텍처와 제품으로 정면 돌파하는 전략은 결코 쉽지 않다”라고 설명했다.

퀄컴은 다양한 시도를 해왔지만, 아직까지 시장 점유율 확대에는 큰 성과를 내지 못했다. 머큐리 리서치에 따르면, 2025년 2분기 기준, 노트북용 중앙처리장치 시장 점유율은 AMD가 약 20%, 인텔이 약 80%를 차지한 것으로 집계됐다. 머큐리의 수석 애널리스트 딘 맥캐런은 퀄컴의 정확한 점유율 수치를 특정하기 어렵다고 밝혔다.

퀄컴은 X2 기반 노트북을 출시할 제조사 전체 명단은 발표하지 않았지만, 에이수스와 HP가 영상 메시지를 통해 지원을 공식화했다.

근본적인 문제는 여전히 존재한다. 퀄컴이 기대한 만큼 사용자 반응이 나오지 않았다는 점이다. 이 문제의 원인으로는 애플리케이션 호환성 문제, 마이크로소프트의 생성형 AI 통합 프로그램 전개 지연, 경쟁사 칩의 성공적 출시 등이 복합적으로 작용했다. 맥그리거는 추가적으로 공학 및 과학 응용 프로그램 부족, 기업 환경에 적합한 관리 솔루션 부재도 언급했다.

PCWorld 테스트에 따르면, 배터리 수명은 퀄컴이 우세했지만, AMD는 순수 연산 성능에서 가장 뛰어난 결과를 보였다. 인텔의 코어 울트라 2세대(루나 레이크)는 CPU 성능, GPU 성능, 배터리 효율의 균형 측면에서 종합 우위로 평가받았다.

또한, 다수 사용자는 여전히 ‘AI’라는 개념을 코파일럿보다는 챗GPT와 동일시하는 경향이 강하다. 2024년 한 해 동안 출시된 코파일럿 통합 기기의 시장 점유율은 1% 미만, 2025년 1분기에도 2% 미만에 그쳤다.

마이크로소프트는 생성형 AI 통합 플랫폼 전체를 공식 출시했지만, 그 중심은 사실상 퀄컴과 1세대 X 제품군에 맞춰져 있었다.

밥 오도넬은 이에 대해 “퀄컴이 생성형 AI 플랫폼에 지나치게 밀접하게 결합됐던 점이 주요한 문제 중 하나라고 본다”라고 분석했다. 오도넬은 “실제로 문제의 핵심은 퀄컴 자체보다는 생성형 AI 플랫폼의 설계와 운영 방식에 더 가깝다”라고 설명했다. “퀄컴과 마이크로소프트 모두 이 결합이 양사를 높은 위치로 끌어올릴 것이라 믿었겠지만, 리콜(Recall) 기능의 실망스러운 결과로 인해 지금은 누구도 해당 기능에 관심을 두지 않는 지경에 이르렀다”라고 지적했다.

퀄컴의 첫 번째 X 제품군 칩이 도입되었을 당시 제조사는 환영하는 듯했지만, 결국 인텔 및 AMD와의 협상에서 지렛대로 활용한 경우가 많았다고 소식통은 전했다. 미국 내에서는 현재 1세대 X칩을 탑재한 제품이 단 9종만 판매 중이며, 콘답 수석부사장은 발표 무대에서 “글로벌 기준으로 150종 이상의 X 플랫폼 제품이 출하됐다”라고 말했다. 한편, 인텔 칩을 탑재한 제품은 224종, AMD 칩은 106종에 달하며, 퀄컴의 시장 점유율은 여전히 매우 낮은 수준이다.

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퀄컴 컴퓨팅 및 게임 부문 총괄 매니저 케다르 콘답은 동의하지 않았다. 출시 전 인터뷰에서 콘답은 퀄컴의 첫해 매출이 AMD나 인텔의 초기 실적을 능가했다는 점을 강조했다. 이어 퀄컴 최고경영자 크리스티아노 아몬은 2029년까지 40억 달러 매출 달성이라는 목표를 제시했다고 밝혔다. 장기적 관점에서 X 플랫폼에 대한 전략적 투자임을 의미한다.

오도넬은 “이 부분은 퀄컴에 일정 부분 공을 인정해야 한다”라며 “개인적으로도 종종 잊게 되는데, 퀄컴이 이 시장에 진입한 지 불과 15개월밖에 되지 않았다는 점을 기억해야 한다”라고 말했다. “15개월 동안 이 정도 결과라면 결코 나쁘지 않다”라고 평가했다.

편집자 주  : 본 기사는 퀄컴의 숙박, 식사, 교통 제공을 기반으로 현장 취재를 통해 작성됐으며, 퀄컴은 기사 내용이나 편집 방향에 어떤 영향도 미치지 않았다.
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