인텔이 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 이 제품은 인텔 18A 공정으로 제조된 첫 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 사용자용 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 엣지 솔루션을 구동하도록 설계되었다.

팬서 레이크는 확장형 멀티 칩렛 아키텍처를 채택해 다양한 폼팩터와 가격대에서 높은 유연성을 제공하며, 인텔은 이 제품을 통해 AI 성능·전력 효율성·그래픽 성능을 동시에 강화했다.

팬서 레이크 : 18A 기반 AI PC 프로세서

코어 울트라 시리즈 3는 루나 레이크 수준의 전력 효율성과 애로우 레이크급 성능을 결합했다. 최대 16개의 P-코어 및 E-코어로 구성되어 이전 세대 대비 CPU 성능이 50% 이상 향상되었으며, 최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크(Arc) GPU는 그래픽 성능을 50% 이상 개선했다.

또한 차세대 AI 가속화를 위한 XPU 설계를 적용해 최대 180 플랫폼 TOPS를 지원한다. 이로써 팬서 레이크 기반 AI PC는 대규모 모델 실행과 멀티태스킹에서 탁월한 처리 효율을 제공한다.

팬서 레이크는 로봇 공학 등 엣지 애플리케이션에도 확장된다. 인텔은 새로운 로봇공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드를 함께 제공해, 고객이 제어·AI 인식 기능을 통합한 로봇을 빠르게 개발할 수 있도록 지원한다.

인텔은 올해 팬서 레이크 대량 생산을 시작하고, 연말 이전 첫 SKU를 출하, 2026년 1월부터 전 세계 시장에 공급할 계획이다.

제온 6+ : 차세대 데이터센터용 E-코어 프로세서

인텔은 2026년 상반기 출시 예정인 제온 6+ 프로세서(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 공개했다. 이 제품은 인텔 18A 공정을 기반으로 한 최초의 서버 프로세서이자, 인텔이 개발한 가장 효율적인 E-코어 기반 서버 CPU이다.

주요 사양은 다음과 같다.

• 최대 288개의 E-코어 지원
• 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상
• 밀도·처리량·전력 효율성 대폭 개선

클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터·클라우드 제공업체·통신사를 대상으로 설계되어, 워크로드 확장성·에너지 절감·운영 효율을 극대화한다.

미국 생산 기반 강화: 인텔 18A 공정과 팹 52

인텔 18A 공정은 미국에서 개발 및 제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능 15% 향상, 칩 밀도 30% 개선을 달성했다. 이 공정은 리본FET(RibbonFET) 트랜지스터와 파워비아(PowerVia) 백사이드 전원 공급 기술을 통해 성능과 효율을 극대화했다.

팬서 레이크와 제온 6+를 포함한 인텔 18A 기반 제품군은 애리조나주 챈들러의 최신 팹 52에서 생산된다. 팹 52는 인텔이 미국 내 반도체 제조 역량 강화를 위해 추진 중인 1,000억 달러 규모 투자 계획의 핵심 시설이다.

립부 탄 “새로운 컴퓨팅 시대의 도약”

인텔 CEO 립부 탄은 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약을 앞두고 있다”며 “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 공정 기술, 제조 역량, 첨단 패키징의 결합을 통해 전사적 혁신의 촉매제가 될 것”이라고 밝혔다.