애플이 더 강력한 칩을 예정보다 약 6개월 앞당겨 출시하기 위해 M 시리즈 제품 전략을 조정하는 것으로 전해졌다.

지금까지 애플의 M 시리즈 칩 출시 주기는 비교적 일정했다. 그러나 블룸버그의 마크 거먼 보도에 따르면, 애플은 보다 강력한 제품을 조기에 시장에 내놓기 위해 기존 일정을 변경할 계획이다.

현재는 먼저 보급형 M 칩(M4, M5 등)이 공개된다. 이 칩은 맥북 에어, 맥 미니, 보급형 맥북 프로 등 판매량이 많은 제품군에 탑재된다. 이후 약 6개월 뒤 CPU와 GPU 코어 수를 늘린 고성능 M 프로와 M 맥스 모델이 출시되며, 더 비싼 고성능 제품에 적용된다. 마지막으로 일부 세대에서는 M 맥스 칩 두 개를 결합한 최상위 M 울트라 모델이 등장하는데, 가장 최근 사례는 M3 세대였다.

거먼에 따르면 기본형 M6 칩은 이르면 올가을 보급형 제품과 함께 출시될 예정이다. 그러나 통상 다음 해 봄에 선보이던 M6 프로와 M6 맥스는 출시되지 않을 가능성이 크다. 대신 애플은 M7 세대 개발 일정을 앞당겨 최대 6개월 빠르게 시장에 선보이는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다.

이에 따라 코드명 ‘델로스(Delos·H19G)’인 M7 기반 제품은 원래 M6 프로·맥스가 등장할 시기인 2027년 상반기에 출시될 수 있다. 이어 코드명 H19S와 H19C인 M7 프로와 M7 맥스는 2027년 하반기, 코드명 H19D인 M7 울트라는 2028년에 출시될 것으로 예상된다.

즉, 기본형 M6는 기존 일정대로 출시되지만 이후 M7 제품군 전체가 약 반년 앞당겨지는 셈이다. 거먼은 또 코드명 H17D인 M5 울트라도 올해 안에 신형 맥 스튜디오와 함께 공개될 것으로 전망했다.

이 같은 전략 변화의 배경에는 온디바이스 AI 성능 경쟁이 있는 것으로 분석된다. 엔비디아는 올해 말부터 윈도우 노트북에 RTX 스파크 칩을 공급할 예정이며, AMD, 인텔, 퀄컴 역시 소비자용 AI 처리 성능을 강화한 칩 개발에 속도를 내고 있다.

M7 세대는 특히 온디바이스 AI 성능에서 큰 폭의 향상이 기대된다. 기본형 M7의 메모리 대역폭은 약 240GB/s로 예상되며, 이는 출시 예정인 M6의 200GB/s 대비 약 20%, 현재 M5의 153GB/s 대비 약 57% 높은 수준이다. 프로와 맥스 모델은 이보다 더 높은 메모리 대역폭을 제공할 것으로 전망된다.

온디바이스 AI 성능에는 메모리 대역폭뿐 아니라 GPU와 뉴럴 엔진 성능도 중요한 요소다. M6에는 더 많은 코어를 갖춘 차세대 GPU와 개선된 뉴럴 엔진, 전반적인 처리 성능 향상이 적용될 것으로 알려졌다. M7의 구체적인 개선 사항은 아직 공개되지 않았지만, AI 중심 설계 기조에 따라 GPU와 뉴럴 엔진 성능 강화에 초점을 맞출 가능성이 높다.
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