서버 메모리 가격은 2026년 말까지 두 배 수준으로 오를지도 모른다. 제조사가 AI 중심 생산으로 방향을 틀고 엔비디아가 스마트폰용 메모리 방식으로 전환하면서 공급 압박이 심화되고 있기 때문이다.

카운터포인트 리서치는 DRAM 가격이 올해 들어 이미 약 50% 상승했으며, 2025년 4분기에 30%, 2026년 초에 추가로 20% 더 오를 것으로 전망했다. 특히, 기업 데이터센터에서 널리 사용하는 DDR5 64GB RDIMM 모듈 가격이 2025년 초 대비 2026년 말에는 두 배가 될 수 있다고 예상했다.

동시에 DRAM 생산량은 2026년에 20% 이상 증가할 것으로 전망했지만, AI 수요 폭증을 상쇄하기엔 부족할 것이라고 분석했다.

기업 구매 부서는 이미 가격 충격을 체감하고 있다. 서버, PC, 스마트폰 가격이 전반적으로 오르고 있으며, 특히 내년부터 차세대 메모리 구성을 탑재한 시스템은 더 큰 폭의 인상에 직면할 것으로 보인다.

카운터포인트 리서치는 엔비디아의 LPDDR 기반 AI 서버 플랫폼이 해당 메모리 시장에 전례 없는 수요를 만들어내고 있다고 설명했다. 엔비디아의 사양에 따르면, 그레이스 CPU 슈퍼칩은 LPDDR5X 메모리를 최대 960GB까지 사용한다. 프리미엄 스마트폰이 16GB를 사용하는 것과 비교하면 엄청난 수치이다. 출시를 앞둔 베라 CPU에서는 이 요구량이 더 늘어날 전망이다.

카운터포인트 리서치의 리서치 디렉터 황 MS는 보고서에서 “엔비디아가 최근 LPDDR로 전환한 것이 고성능 메모리 시장의 가장 큰 위험 요소인데, 이로 인해 엔비디아가 주요 스마트폰 제조사와 비슷한 규모의 고객이 됐다. 현재 공급망은 이런 대규모 수요를 쉽게 흡수할 수 없다”라고 분석했다.

공급이 빠듯해지면서 기업 고객 대부분은 메모리 업체를 선택하는 데 영향력을 행사하기 어려운 상황에 놓였다. 카운터포인트 리서치의 리서치 부사장 닐 샤는 네트워크월드와의 인터뷰에서 “하이퍼스케일러나 2단계 AI 데이터센터급 규모가 아니라면 기업은 메모리 업체 선택권을 거의 갖기 어렵다. 대부분 AI 인프라 투자 기업은 델, 레노버, HPE, 슈퍼마이크로 등 시스템 업체가 판단해 선택한 메모리 공급업체에 의존하게 된다”라고 말했다.

샤는 자재명세서를 직접 관리할 수 있는 기업이라면 공급량과 가격을 사전에 협상해 고정할 것을 조언했다. 또한, “구매량이 적어 협상력이 없는 중소 기업은 수요가 공급을 압도하는 상황에서 통제력이 거의 없다. 비용 급등을 완화하려면 배포 일정을 길게 분산해 평균 비용을 낮추는 것이 현실적인 방법이다”라고 설명했다.

현재의 가격 압박은 수개월 전의 생산 결정에서 비롯됐다. 카운터포인트 리서치는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 더 높은 마진을 확보할 수 있는 AI 가속기용 고대역폭 메모리(HBM) 생산으로 전환하면서 수급 불균형이 저가 제품군에서 시작됐다고 분석했다. HBM은 일반 DRAM 대비 웨이퍼 용량을 3배나 소모한다.

이런 전환은 이례적인 가격 역전을 초래했다. 카운터포인트 리서치에 따르면, 보급형 장비에 탑재되는 DDR4 가격은 기가비트당 약 2.10달러인데, 서버급 DDR5 가격은 기가비트당 약 1.50달러 수준이다.

닐 샤는 이런 공급 부족이 중국 CXMT에게 기회를 제공한다고 설명했다. 샤는 “DDR4는 중저가 스마트 기기에 사용되는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 DDR4 생산을 축소할 계획이기 때문에 CXMT가 내년 하반기에 수요·공급 균형을 맞추는 데 유리한 위치에 설 수 있다”라고 전망했다.

중국 업체 채택 여부는 지역별 규제와 기업의 규제 준수 요건에 따라 달라질 수 있다. 어떤 기업은 CXMT 사용을 문제로 보지 않지만, 컴플라이언스 때문에 비중국계 업체를 고수해야 하는 기업도 있다는 설명이다.

공급업체 문제와 별개로, LPDDR 기반 시스템이 요구하는 기술적 차이도 있다. 엔비디아가 LPDDR로 전환하면서 서버 환경의 오류 정정 방식이 달라졌지만, 보호 기능이 사라진 것은 아니다. 샤는 “AI 서버에서 DDR 대신 LPDDR 사용이 확대되고 있지만, 대부분 메모리 칩에는 ECC가 탑재돼 있다. 메모리와 CPU가 데이터를 송출하기 전과 전송 과정에서 각각 능동적으로 검증을 수행한다”라고 설명했다.

샤는 기업이 오류 검증, 스크러빙, 열 관리, 비트 오류 감지 등 부품의 상태를 점검하는 검증 프로세스를 새롭게 조정해야 한다고 덧붙였다.

이 같은 공급망과 기술적 과제는 이미 공급이 빠듯한 시장 상황과 겹쳐 가격 인상을 한층 더 부추기고 있다. 삼성전자는 지난 9월 32GB DDR5 모듈 가격을 149달러에서 239달러로 인상했다. 상승률은 60%다. SK하이닉스는 10월 실적 발표에서 HBM, DRAM, NAND 생산 용량이 2026년까지 모두 매진됐다고 밝혔다. 마이크론도 가격을 20~30% 인상했으며 일부 제품은 견적 제시를 중단했다.
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