세계 최대 사용자 기술 전시회인 CES는 2026년 1월 6일 개막한다. 로봇 반려동물 출입문부터 자율주행차까지 온갖 제품이 쏟아지는 초대형 행사로, 그 속에서도 노트북 관련 소식은 늘 큰 비중을 차지해 왔다.

CES 2026은 특히 격변의 무대가 될 가능성이 크다. 2025년 가을, 퀄컴과 인텔은 CES 2026에서 공개될 노트북에 탑재될 새로운 칩 설계를 선보였다. AMD는 아직 비슷한 발표를 내놓지 않았지만, 관련 유출 정보는 끊이지 않고 있다.

새로운 노트북용 칩은 곧 새로운 노트북 설계로 이어진다. 현재 노트북 시장에서 이어지고 있는 실험적이고 독특한 디자인 흐름은 계속될 것으로 보인다. 다만 메모리 가격 상승은 분위기에 찬물을 끼얹을 수 있다.

고성능에 도전하는 퀄컴

퀄컴은 2025년 9월 차세대 스냅드래곤 X2 칩을 발표했다. 비교적 이른 공개였으며, 실제 출시는 2026년 중반 이후가 될 것이라고 밝혔다.

2026년 CES에는 새로운 스냅드래곤 X2 기반 노트북이 대거 등장할 전망이다. 가장 극단적인 설계에는 CPU 18코어, 향상된 X2-90 통합 GPU, 초당 228GB의 메모리 대역폭을 갖춘 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림이 탑재된다.

Mark Hachman

PCWorld의 마크 해크먼이 진행한 시네벤치 2024 초기 테스트에서 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 멀티코어 점수 1,967점을 기록했다. 이는 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 마이크로소프트 서피스 랩톱보다 2배 이상 빠르며, AMD 라이젠 AI 9 HX 370과 비교해도 약 2배 높은 수치다.

다만 이 결과는 퀄컴이 제공한 기준 설계에서 진행된 단일 테스트다. 실제 제품에서 동일한 성능이 구현될지는 아직 확인이 필요하다. 그럼에도 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림을 탑재한 노트북이 멀티쓰레드 CPU 성능에서 최상위권을 차지할 가능성은 크다.

퀄컴은 중간급 X2 엘리트 파생 모델도 함께 선보일 예정이며, 주요 노트북 제조사 대부분이 퀄컴 기반 제품을 여러 종 공개할 것으로 예상된다.

인텔과 AMD 칩은 어떨까

CES 2026이 퀄컴만의 무대가 되지는 않는다. 인텔과 AMD의 새로운 실리콘을 탑재한 노트북도 대거 등장할 예정이다.

두 업체 중 더 공격적인 행보를 보이는 쪽은 인텔이다. 인텔 역시 2025년 가을 차세대 팬서 레이크 아키텍처를 미리 공개했다. 해당 아키텍처 기반 상위 프로세서는 최대 CPU 16코어를 갖추며, ‘인텔 코어 시리즈 3’로 출시될 예정이다.

Adam Patrick Murray

인텔은 그래픽 성능을 핵심 차별 요소로 내세우고 있다. 특히 GPU 성능이 핵심이다. 인텔은 최고 사양 팬서 레이크 칩이 최대 Xe3 그래픽 코어 12개를 제공하고, 이미 통합 그래픽 성능에서 선두를 차지했던 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 향상을 달성할 것이라고 밝혔다. 이는 게임과 생산성 성능의 균형을 원하는 중급 노트북 구매자에게 인텔이 유리한 위치를 차지하게 만들 수 있다.

AMD는 차기 고르곤 포인트 칩에 대해 상대적으로 조심스러운 태도를 보이고 있다. 향후 계획을 담은 개략적인 로드맵은 공개했지만, CES 2026을 앞두고 구체적인 내용은 밝히지 않았다.

AMD

유출 정보에 따르면 AMD 고르곤 포인트는 소폭 개선에 그칠 가능성이 크다. 비공식적으로는 고르곤 포인트가 기존 스트릭스 포인트 칩의 소폭 개량판에 가깝다는 유출 정보가 돌고 있다. CPU와 GPU 코어 수는 기존과 유사하거나 동일하고, 동작 속도 향상과 신경망 처리 장치 업그레이드가 이뤄질 가능성이 거론된다. 초기 벤치마크 유출 역시 성능 향상이 제한적임을 시사한다. 해당 칩은 라이젠 AI 400 시리즈로 출시될 가능성이 크며, 라이젠 AI 9 465 같은 모델명이 거론되고 있다.

기묘해지는 노트북 디자인

CES는 언제나 독특한 노트북과 함께해 왔다. 야심 찬 제조사들이 새로운 개념을 시험하는 무대이며, 컴퓨텍스 정도만이 이보다 더 실험적인 디자인을 보여준다.

Chris Hoffman

최근 몇 년 사이 변화가 나타났다. CES에서 선보인 기묘한 콘셉트 노트북이 실제 완성형 사용자 제품으로 출시되고, 그 완성도 또한 높아지고 있다. 레노버의 롤러블 유기발광다이오드 노트북, 에이수스의 듀얼 스크린 노트북, 에이서의 무안경 3차원 디스플레이 노트북이 대표적 사례다. 레노버 씽크북 플러스 롤러블과 에이수스 젠북 듀오는 PC월드 에디터스 초이스를 수상했다.

CES 2026에 공개될 노트북은 아직 베일에 싸여 있지만, 유기발광다이오드 패널은 주사율과 밝기 측면에서 추가 개선 여지가 충분하다. 완전히 새로운 영역인 플렉서블 유기발광다이오드 역시 본격적으로 탐색될 가능성이 있다.

Asus

저가형 제품에서도 고급 소재 채택이 늘어날 전망이다. 또한 윈도우 노트북 전반이 가격대와 무관하게 더 고급스러워질 것으로 보인다. 이는 에이수스, 델, 레노버가 주도하는 흐름으로, 에이수스의 세라알루미늄 같은 프리미엄 소재 활용이 대표적이다. 이런 고급화는 CES 2026을 관통할 또 다른 문제, 즉 가격 압박을 상쇄하기 위한 전략일 가능성도 있다.

노트북 가격은 내려가지 않는다

메모리 가격이 급등하고 있다는 점은 이미 널리 알려져 있다. 인공지능 데이터센터 붐으로 메모리 수요가 폭증하면서 제조사들이 해당 시장으로 방향을 전환했고, 그 여파가 사용자 시장에 그대로 전가되고 있다. 소형 PC 제조사 프레임워크는 이미 메모리 가격 인상을 단행했으며, 대형 노트북 제조사도 뒤따를 것이라는 신뢰할 만한 관측이 나온다.

Framework

메모리 가격 상승은 노트북 전반의 가격 인상으로 이어질 가능성이 크다. 2026년 1월 CES에서 공개될 다수의 노트북은 2월 이후에야 출시되며, 일부 제품은 5월이나 6월에야 시장에 등장한다. 제조사들은 출시 직전까지 가격 공개를 미루는 보수적인 전략을 택할 가능성이 크다.

가격 압박은 메모리 용량 구성에도 영향을 미칠 전망이다. 16GB와 32GB 구성은 주류로 유지되겠지만, 64GB 이상은 최고가·최고성능 제품에만 제한될 가능성이 크다. 8GB로의 하향 조정 가능성은 낮아 보이지만, 가격 인상이 지속될 경우 보급형 모델에서 현실화될 여지도 있다.

Chris Hoffman

저장장치 가격 역시 상승 압박을 받고 있다.

인공지능 수요에 따른 메모리 부족 현상은 SSD 가격에도 영향을 주고 있다. 그 결과 1TB를 넘는 저장 공간을 합리적인 가격에 제공하는 노트북을 찾기 어려워질 수 있으며, 256GB나 512GB 구성이 다시 늘어날 가능성이 있다.

상황은 녹록지 않다. 퀄컴의 노트북 시장 확대는 선택지를 늘려 가격 인하로 이어질 수 있는 요인이지만, 메모리 가격 상승은 하드웨어 구성을 가리지 않고 모든 노트북에 부담을 준다. CES 2026이 끝난 뒤 내년 시장의 가격 흐름이 어느 정도 윤곽을 드러내겠지만, 낙관적인 전망을 기대하기는 어려울 것으로 보인다.
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